सिलिकॉन नाइट्राइड प्लेट और इसकी निर्माण विधि

पेटेंट का नाम:सिलिकॉन नाइट्राइड सब्सट्रेटऔर इसकी विनिर्माण विधि, और सिलिकॉन नाइट्राइड प्लेट का उपयोग करके सिलिकॉन नाइट्राइड सर्किट बोर्ड और सेमीकंडक्टर मॉड्यूल की उत्पादन विधि
तकनीकी फील्ड:
वर्तमान आविष्कार में शामिल हैसिलिकॉन नाइट्राइड सब्सट्रेटऔर इसके निर्माण के तरीके। इसके अलावा, आविष्कार में उपरोक्त का उपयोग करके सिलिकॉन नाइट्राइड सर्किट सब्सट्रेट्स और सेमीकंडक्टर मॉड्यूल का उपयोग शामिल हैसिलिकॉन नाइट्राइड सब्सट्रेट.
पृष्ठभूमि तकनीक:
हाल के वर्षों में, इलेक्ट्रिक वाहनों के क्षेत्रों और अन्य क्षेत्रों में, पावर सेमीकंडक्टर मॉड्यूल (पावर सेमीकंडक्टर मॉड्यूल) (आईजीबीटी, पावर एमओएसएफईटी, आदि) जो उच्च वोल्टेज और बड़े करंट के साथ काम कर सकते हैं। पावर सेमीकंडक्टर मॉड्यूल में उपयोग किए जाने वाले सब्सट्रेट के लिए, एक इंसुलेटिंग सिरेमिक सब्सट्रेट की एक सतह का उपयोग धातु सर्किट बोर्ड के साथ संयोजन के लिए किया जा सकता है, और दूसरी सतह पर धातु रेडिएटर प्लेट के साथ सिरेमिक सर्किट सब्सट्रेट का उपयोग किया जा सकता है। इसके अलावा, धातु सर्किट बोर्ड पर अर्धचालक तत्व इत्यादि। धातु सर्किट बोर्ड और धातु हीट सिंक के साथ उपर्युक्त इंसुलेटिंग सिरेमिक सब्सट्रेट्स का संयोजन, जैसे तथाकथित तांबा-आधारित तांबा-आधारित तांबा-आधारित तांबा-आधारित तांबा-आधारित तांबा-आधारित तांबा-आधारित तांबा सीधे जुड़ा हुआ है कानूनी करने के लिए. ऐसे पावर सेमीकंडक्टर मॉड्यूल के लिए, बड़ी धाराओं के माध्यम से प्रवाहित होने से गर्मी का अपव्यय अधिक होता है। हालाँकि, क्योंकि उपर्युक्त इंसुलेटिंग सिरेमिक सब्सट्रेट तापीय चालकता के मामले में कम है, यह एक ऐसा कारक बन सकता है जो अर्धचालक घटकों के ताप अपव्यय में बाधा डालता है। इसके अलावा, थर्मल तनाव उत्पन्न होना इंसुलेटिंग सिरेमिक सब्सट्रेट और मेटल सर्किट बोर्ड और मेटल हीट सिंक प्लेट के बीच थर्मल विस्तार दर के कारण होता है। परिणामस्वरूप, इंसुलेटिंग सिरेमिक सब्सट्रेट टूट रहा है और नष्ट हो रहा है, या धातु सर्किट बोर्ड या धातु गर्मी अपव्यय बोर्ड को इंसुलेटिंग सिरेमिक सब्सट्रेट से अलग कर दिया गया है।