माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए सिरेमिक सबस्ट्रेट्स

पेशेवर निर्माता के रूप में, हम आपको माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए सिरेमिक सबस्ट्रेट्स प्रदान करना चाहते हैं। माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए सिरेमिक सबस्ट्रेट्स सपाट, कठोर और अक्सर सिरेमिक सामग्री से बने पतले प्लेट या बोर्ड होते हैं, जिनका उपयोग मुख्य रूप से इलेक्ट्रॉनिक घटकों और सर्किट के लिए आधार या समर्थन के रूप में किया जाता है। . ये सब्सट्रेट इलेक्ट्रॉनिक्स, अर्धचालक और अन्य क्षेत्रों सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में आवश्यक हैं जहां गर्मी प्रतिरोध, विद्युत इन्सुलेशन और यांत्रिक स्थिरता की आवश्यकता होती है। विशिष्ट अनुप्रयोगों के अनुरूप सिरेमिक सब्सट्रेट विभिन्न आकार, आकार और संरचना में आते हैं। वे इलेक्ट्रॉनिक घटकों को स्थापित करने और आपस में जोड़ने के लिए एक स्थिर और तापीय प्रवाहकीय आधार प्रदान करते हैं, जो उन्हें इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और प्रणालियों के प्रदर्शन और विश्वसनीयता के लिए महत्वपूर्ण बनाता है।

माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए टोरबो® सिरेमिक सबस्ट्रेट्स

आइटम:सिलिकॉन नाइट्राइड सब्सट्रेट

सामग्री:Si3N4
रंग:ग्रे
मोटाई: 0.25-1 मिमी
सतह प्रसंस्करण: डबल पॉलिश
थोक घनत्व: 3.24g/㎤
सतह खुरदरापन Ra: 0.4μm
झुकने की ताकत: (3-बिंदु विधि): 600-1000 एमपीए
लोच का मापांक: 310Gpa
फ्रैक्चर क्रूरता (आईएफ विधि): 6.5 एमपीए･√एम
तापीय चालकता: 25°C 15-85 W/(m･K)
ढांकता हुआ हानि कारक:0.4
वॉल्यूम प्रतिरोधकता: 25°C >1014 Ω･㎝

ब्रेकडाउन ताकत: डीसी >15㎸/㎜

माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए सिरेमिक सब्सट्रेट माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के निर्माण में उपयोग की जाने वाली विशेष सामग्री हैं। यहां सिरेमिक सबस्ट्रेट्स की कुछ विशेषताएं और अनुप्रयोग दिए गए हैं:

विशेषताएं: थर्मल स्थिरता: सिरेमिक सब्सट्रेट्स में उत्कृष्ट थर्मल स्थिरता होती है और यह बिना विकृत या खराब हुए उच्च तापमान का सामना कर सकता है। यह उन्हें उच्च तापमान वाले वातावरण में उपयोग के लिए आदर्श बनाता है जो आमतौर पर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स में पाए जाते हैं। थर्मल विस्तार का कम गुणांक: सिरेमिक सब्सट्रेट्स में थर्मल विस्तार का कम गुणांक होता है, जो उन्हें थर्मल शॉक के प्रति प्रतिरोधी बनाता है और क्रैकिंग, चिपिंग और की संभावना को कम करता है। अन्य क्षति जो थर्मल तनाव के कारण हो सकती है। विद्युत रूप से इन्सुलेट: सिरेमिक सब्सट्रेट्स इंसुलेटर होते हैं और उत्कृष्ट ढांकता हुआ गुण होते हैं, जो उन्हें माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में उपयोग के लिए आदर्श बनाते हैं जहां विद्युत अलगाव की आवश्यकता होती है। रासायनिक प्रतिरोध: सिरेमिक सब्सट्रेट रासायनिक रूप से प्रतिरोधी होते हैं और इससे प्रभावित नहीं होते हैं अम्ल, क्षार या अन्य रासायनिक पदार्थों के संपर्क में आना, उन्हें कठोर वातावरण में उपयोग के लिए अत्यधिक उपयुक्त बनाता है। अनुप्रयोग:

सिरेमिक सबस्ट्रेट्स का व्यापक रूप से माइक्रोप्रोसेसर, मेमोरी डिवाइस और सेंसर सहित माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के निर्माण में उपयोग किया जाता है। कुछ सामान्य अनुप्रयोगों में शामिल हैं: एलईडी पैकेजिंग: सिरेमिक सब्सट्रेट का उपयोग उनके उत्कृष्ट थर्मल स्थिरता, रासायनिक प्रतिरोध और इन्सुलेट गुणों के कारण एलईडी चिप्स की पैकेजिंग के लिए आधार के रूप में किया जाता है। पावर मॉड्यूल: सिरेमिक सब्सट्रेट का उपयोग स्मार्टफोन जैसे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में पावर मॉड्यूल के लिए किया जाता है। कंप्यूटर, और ऑटोमोबाइल, पावर इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए आवश्यक उच्च शक्ति घनत्व और उच्च तापमान को संभालने की उनकी क्षमता के कारण। उच्च-आवृत्ति अनुप्रयोग: उनके कम ढांकता हुआ स्थिरांक और कम हानि स्पर्शरेखा के कारण, सिरेमिक सब्सट्रेट माइक्रोवेव उपकरणों जैसे उच्च-आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए आदर्श हैं। और एंटेना। कुल मिलाकर, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए सिरेमिक सब्सट्रेट उच्च-प्रदर्शन वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के विकास में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। वे असाधारण थर्मल स्थिरता, रासायनिक प्रतिरोध और इन्सुलेट गुण प्रदान करते हैं, जो उन्हें माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए अत्यधिक उपयुक्त बनाते हैं।

चीनी कारखानों में निर्मित माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए टोरबो® सिरेमिक सबस्ट्रेट्स का व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है, जैसे पावर सेमीकंडक्टर मॉड्यूल, इनवर्टर और कन्वर्टर्स, उत्पादन उत्पादन बढ़ाने और आकार और वजन कम करने के लिए अन्य इन्सुलेट सामग्री की जगह लेते हैं। उनकी अत्यधिक उच्च शक्ति उन्हें उनके द्वारा उपयोग किए जाने वाले उत्पादों की दीर्घायु और विश्वसनीयता बढ़ाने के लिए एक महत्वपूर्ण सामग्री भी बनाती है।

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